三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片，这家韩国芯片制造商的8层HBM3E于12月获批。
虽然该批准标志着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技术方面仍然落后于SK海力士和美光科技等竞争对手。SK海力士仍然是英伟达最先进的 AI 芯片的独家供应商，尤其是即将推出的 Blackwell 系列中采用12层HBM3E芯片的芯片。
去年12月有报道称，三星电子由于8层、12层堆叠HBM3E内存样品性能未达英伟达要求，难以在年内（2024 年）正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到2025年。
据悉，三星电子早在2023年10月就开始向英伟达供应HBM3E内存的质量测试样品，但此前一年多的时间内三星HBM3E的认证流程并未取得明显进展。
免责声明：
1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。
2、 本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。
3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。
发布于：安徽省
